晶圆兼容型号（MLD-101P）

 此前，该装置采用将RF电缆连接到SMA连接器并输入表面声波驱动信号的方法。然而，这种方法需要将SMA连接器粘合到待评估设备的电极上，这需要时间和精力来准备评估样品，因此我们开发了一种采用高频探针接地方法的新设备。它支持对最大 8 英寸晶圆进行器件评估，同时保持和提高传统设备的性能。