半导体材料是指在制造半导体器件产品过程中使用的所有材料。
在预处理中,使用其上形成有半导体芯片的晶片、用作用于将电路图案(设计信息)印刷到晶片上的母板的光掩模、以及诸如蚀刻气体和清洁气体的半导体材料气体。在后续工艺中,使用了安装芯片的封装模具、将芯片电极连接到外部的键合线以及保护封装内部芯片的树脂或陶瓷密封剂。
在各种半导体材料中,形成芯片本体的晶圆是最重要的材料,“半导体材料”一般指的是晶圆。