回流设备原理

 首先，我们将解释回流过程。将焊料粘贴到印刷电路板上，然后将表面安装零件放在其顶部。这是在此状态下加热板，焊料和电子组件的过程，并且板和零件会自动粘合。这些步骤可以使用反流设备自动执行。

要使用它，请先在安装零件之前将必要的数据输入回流设备。所需的数据是信息，例如要使用焊料的印刷电路板的哪个部分，要安装的电子零件以及熔化焊料需要哪种温度。同样，当熔化和粘结焊料焊接时，有必要检查焊接所需的温度是否高于电子零件的耐用性温度，并将加热温度设置为°C的摄入量和加热时间。此设置称为温度轮廓。一些产品允许自动温度曲线。

因为它是一种非常方便的设备，所以它对于制造商开发过程中的制造原型很有用。