半导体包装原理

 半导体套件由一个结构组成，该结构可以用半导体处理电气连接和保护半导体本身的结构。对于电气连接，包括终端部件，终端的材料将根据目的和规格而变化。

镀金产品通常用于高规格。保护部分称为密封剂，金属主要用作材料。

为了减轻体重和成本，也越来越多地使用了基于树脂的材料，近年来，对陶瓷的需求已大大增长。密封材料内部安装了一个模具，结构与各种密封材料结合在一起。

密封材料允许密封密封和真空密封，从而提高了传感器设备的灵敏度。