半导体材料原理
硅片是最常用的半导体材料（晶圆），是由高纯度硅制成的圆形薄板。
1、单晶拉制工艺
在硅片的生产中，硅首先经过精炼和精炼，制造出高纯度的多晶硅，然后可以将其作为原料，通过单晶拉制工艺生产单晶锭。
在单晶拉制过程中，多晶硅与硼酸（B）和磷（P）一起在石英坩埚中熔化，籽晶硅棒附着在熔融硅的液面上并在旋转的同时拉升。制作水晶锭。此时添加的微量硼酸和磷极大地影响最终产品半导体的电性能。
2. 晶圆加工流程
单晶锭在接下来的晶圆加工工序中被切成晶圆，然后抛光至镜面光洁度，以消除晶圆表面的任何凹凸不平。抛光也称为抛光，此阶段的晶圆称为抛光晶圆。
抛光后的晶片可以直接用作半导体。为了满足半导体制造商的要求，我们增加了特殊加工，以用于小型产品，通过高温热处理（退火处理）去除晶片表面的氧，并在气相中生长硅单晶（外延生长）在晶圆表面制作外延晶圆等。