使用Ashing设备
Ashing设备用于在半导体制造过程中去除离子植入物,删除诸如固定的聚合物(例如抗抑制剂),并在制造CCD时卸下颜色过滤器。
有两种类型的肌肉方法:使用等离子体灰烬的Plasma Ashing和臭氧Ashing,它们通过与碳氢化合物反应,使用臭氧灰烬。主要方法是血浆,它通过使用氧作为等离子体来增加反应性,以增加肌肉效应。
Ashing设备用于在半导体制造过程中去除离子植入物,删除诸如固定的聚合物(例如抗抑制剂),并在制造CCD时卸下颜色过滤器。
有两种类型的肌肉方法:使用等离子体灰烬的Plasma Ashing和臭氧Ashing,它们通过与碳氢化合物反应,使用臭氧灰烬。主要方法是血浆,它通过使用氧作为等离子体来增加反应性,以增加肌肉效应。